历经两次递表后，圣邦股份（300661.SZ）通过了港交所聆讯，并于6月4日更新了聆讯后招股书；由中金公司和华泰国际担任联席保荐人。据港交所资料显示，圣邦股份曾于2025年9月底向港交所递表，但以失效告终；2026年4月1日圣邦股份二次递表，直至近日通过聆讯。
此外，圣邦股份已于2017年在深交所创业板上市；若此次顺利登陆港交所，将实现“A+H”两地上市。
圣邦股份是中国领先的模拟集成电路(IC)公司。圣邦股份设计、开发并销售具备传感、放大、转换及驱动等功能的高性能模拟集成电路及传感器，构成所有电子系统基础构建模块。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年收入计，圣邦股份在中国模拟集成电路市场的国内公司中位列第一，并在全球公司中位列第八。
自2007年成立以来，圣邦股份不断开发并拓展全面的产品组合，扩大了电子技术的边界。截至2026年5月29日，圣邦股份拥有超过6800种模拟集成电路与传感器产品，涵盖38个产品类别，凭借稳健的设计及工艺能力，提供系统级解决方案，以缩短产品上市时间。圣邦股份持续推动模拟技术的进步，助力客户在每一代设计与创新中持续突破、稳步前行。长久以来，圣邦股份的产品不仅是工业、网络和消费电子等终端市场的核心组件，如今也有助在电动汽车(EV)、数据中心、机器人、可再生能源及新一代消费设备等领域广泛应用。
业绩方面，截至2025年12月31日止年度，圣邦股份录得收入约38.98亿元人民币(单位下同)，同比增长约16.5%；净利润约5.34亿元，同比增长约8.8%。
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